
近日台积电股价出现显著上涨,市值一度突破4300亿美元大关,在美股中位列第十,并稳居全球半导体企业榜首。这一变化引发了广泛关注。
在半导体产业链中,芯片生产包含设计、制造、封装测试三大环节。其中制造环节技术门槛最高。像华为海思这样的企业专注于芯片设计领域,因此需要依靠台积电这样的制造企业进行代工。而英特尔则采用"一条龙"模式,在芯片研发到生产全流程中占据主导地位。
然而当前形势已发生转变。英特尔在芯片制造领域逐渐显露出短板,在5纳米制程技术上已达到行业领先水平的台积电面前显得力不从心。这种技术差距迫使英特尔不得不将核心CPU制造业务外包给台积电。
这一合作消息公布后引发市场剧烈反应,英特尔股价应声下跌。虽然看似无奈的选择背后反映出台积电在先进制程领域的绝对优势——其5纳米工艺相当于将一根头发平均劈成1万丝后的粗细程度——但这也意味着传统"自产自销"模式正在被打破。
对于台积电而言,在失去华为这个重要客户后本应面临业绩下滑压力,却意外获得了英特尔的大订单。这种转变不仅巩固了其在全球半导体制造业的地位,也预示着美国在芯片产业话语权的减弱。
过去台积电要在美国建厂往往需要面对诸多限制条件,在技术路线选择上也需遵循美方要求。但随着技术实力不断提升和市场影响力扩大,这种被动局面正在改变。未来台积电或将拥有更多自主权,在订单获取和工厂布局方面掌握主动。
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